TEKNOMASTIC 2000 (EPIRUSTIK 2000)
- Korrosioonikindel
- Kulumiskindel
- 2-komponentne
- Lahustipõhine
- Vahekiht
- Kruntimine
- Korrosioonikindel
- Kulumiskindel
- 2-komponentne
- Lahustipõhine
- Vahekiht
- Kruntimine
Ohutuskaart
Pinna eeltöötlus
Enne pinna puhastamist on soovitatav seda pesta TEKNOCLEAN 123 (OLICLEAN 123) lisandiga veega ja seejärel loputada puhta veega. Pinnad töödeldakse vastavalt materjalidele järgnevalt:
TERASPINNAD:
Lisainfot pindade eeltöötluse kohta saab standarditest EN ISO 12944-4 ja ISO 8501-2.
Pealekandmine
Võtke korraga segatava koguse hindamisel arvesse segu säilivusaega. Enne pealekandmist sega baas ja kõvendi kokku õiges vahekorras. Sega korralikult kuni põhjani läbi. Soovitatakse vispelsegistit, nt. vispliga varustatud aeglaste pööretega drelli. Vale segamine või seguvahekord toob kaasa ebaõige kõvastumise ja halvendab kattekihi omadusi.
Kanna pinnale pintsli või airless-pihustiga.
Õhuvaba pihusti parameetrid:
Düüs: 0,019 – 0,025"
Rõhk
Värvimistööde ettevalmistamisel, võttes arvesse konstruktsiooni tüüpi ja subjekte, tuleb järgida soovituslikke kihipaksusi. Õhuvaba pihusti kasutamisel on tüüpiline kuivkihipaksus 70-170 µm. Värvimistööde ettevalmistamisel, võttes arvesse konstruktsiooni tüüpi ja subjekte, tuleb järgida soovituslikke kihipaksusi. Erivad soovituslikud kihipaksused mõjutavad teoreetilist kulu, märgkihipaksust, kuivkihi massi, ülevärvimise aega ja käsitlusvalmidust.
Pealekandmistingimused
Ladustamine
Säilivusaeg on etiketil. Ladustada jahedas ja tihedalt suletud anumates.
| Tahke aine kogumass | ca 1340 g/l |
|---|---|
| Lenduvad orgaanilised ühendid (LOÜ) | ca 280 g/l |
| Segu kasutusaeg | 2,5 h (+23 °C) |
| Segamissuhe | 100:30 mahuliselt (comp. A : comp. B) |
| Kõvendi | Comp. B: TEKNOPOX HARDENER 7466 (UTWARDZACZ 080/082) |
| Läige | Poolmatt |
| Praktiline kulu | Väärtused sõltuvad pealekandmistehnikast, pinnatingimustest, ülepihustusest jne. |
| Lahusti | TEKNOSOLV 1639 |
| Töövahendite puhastamine | TEKNOSOLV 9506 |
| Toonid | |
| Ohutusteave | Vt. ohutuskaarti. |